【原创发布】LED封装原材料、芯片与支架:全面解析
LED封装原材料 LED(Light Emitting Diode)是一种半导体器件,其封装材料对其性能和稳定性起着重要的作用。LED封装原材料主要包括芯片、支架、封装胶、引线等。其中,芯片是LED的核心部件,支架是芯片的支撑结构,封装胶用于固定和保护芯片,引线用于连接芯片和外部电路。 在LED封装原材料中,芯片是最关键的部分。芯片的材料主要有氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)等。氮化镓芯片具有高亮度、高效率、长寿命等优点,是目前最常用的LED芯片材料。砷化镓芯片则具有较高的工作温度和较低的